拥有 30 多年与Intel和 AMD 等行业领导者合作的经验，Dynatron 提供一流的散热方案和机械设计工程服务。
我们的专家团队使用最先进的工具和技术来解决最复杂的热管理挑战和要求，确保我们的所有设计都符合并超过产品运行的最低要求。
提升电路效率，降低产品瓦特数消耗，进而降低热的产生。需选择符合产品规范零件丶设计电路板的零件摆放丶铺铜丶走线，以确保热均匀透过PCB散热。选用热管理零件及热管理手法，控制温度及热传的方向性。
「热」是电子产品失效的模式第一顺位，其决定了产品寿命及性能
热管理挑战
我们提供完整且全面的机械工程能力，包括复杂的机构设计丶合乎法规以及测试和质量的标准。由於拥有多元化的客户群，我们不断扩大我们的知识库，以提供新的观点和新的解决方案。
选择 Dynatron 作为您从概念到最终产品的“一站式工程”商店。
与客户洽谈
由您提出需求，业务及设计团队与您讨论及确认完成後，提出初步散热获解决方案，再进行设计。
设计图确认
讨论完成後，由工程团队绘制料品图与您确认。
设计流程
Step01.初步设计图
在初步接洽了解客户的需求後，我们的专家团队使用(工具名称)(业界相容性最高，便於与客户讨论丶修改)制作初步设计图。
Step02.2D设计图
初步设计图讨论与修改完成後，由机构工程师绘制2D尺寸丶剖面图给制造团队进行第一阶段制作评估及成本估计。
Step03.3D设计图
第一阶段评估完成後再由机构工程师制作3D图确认最终外型丶材质，再给制造团队进行最终评估及报价。
评估报价
确认完料品图後，由制造团队进行产品各方面的评估及成本估价。
评估流程
Step01.确认设计图
制作团队获得初步设计图後会进行制作可能性丶尺寸丶材质评估以及解决方案是否符合需求。
Step02.成本估计
确认完设计图後会由产品复杂度丶尺寸丶材质及数量进行产品估价。
样品确认及下单
评估完成及确认後，将试作样品，进行样品测试您确认无误且符合需求後，再进行下单制作。
样品制作及测试
Step02.开模实品打样
模拟测试完成或新产品制作，将由制作团队进行产品开模及测试生产良率，完成後再实品打样制作。
Step03.样品测试
样品制作完成後将进行测试。引进最新机台进行热组丶静音丶气密等检测，保证产品性能及品质，符合您的解决方案需求。
制造生产
确认完并下单後进入产品制造生产流程，Dynotron拥有自己的生产工厂及专业设施提供满足设计要求的散热解决方案，并确保我们的客户获得最优质的产品。
制造流程
Step01.使用专业设施制造
产品各组件由工厂内部的冲压台丶打包台丶釬焊等机台进行生产制作，月产能高达9万台/月，能满足您对产品效率的要求。
Step02.组装
零件丶风扇丶鳍片丶水排及水冷组装等，月产能皆可达7万台/月，场内有进行符合ISO9001要求的品质管理及严格SOP作业流程。
Step03.品质管理
原料进货丶零件检查丶制作过程抽样丶成品的配件丶实品外观检查到最终包装的纸盒丶外箱品管及确认最终搬运过程的作业流程。
产品出货
製作完成並品管完畢後，進行出貨交至您的手上。 交貨的運送過程丶作業流程我們將全程跟進確保產品安全完整併在交期內到貨。
